Pasta térmica aislante formulada a base de silicona con alta conductividad térmica, diseñada para la disipación de calor en componentes electrónicos críticos. Su composición permite operación continua en rangos de temperatura de -20°C a 220°C, garantizando estabilidad térmica en condiciones extremas. La fórmula incorpora propiedades aislantes eléctricas y resistencia a la humedad, proporcionando protección contra corrosión en instalaciones de exterior. El producto se aplica entre superficies de contacto térmico —procesadores y disipadores, diodos de potencia, transistores, amplificadores y transmisores— optimizando la transferencia de calor y extendiendo la vida útil de los componentes. El envase de 28 gramos incluye dosificador controlado para aplicación precisa en montajes electrónicos sensibles.