Pletina de conexión a tierra principal diseñada para infraestructuras de telecomunicaciones y centros de datos. Fabricada en cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado que proporciona resistencia superior a la corrosión. Su diseño permite la compatibilidad con múltiples patrones de instalación incluyendo NEMA, BICSI y espaciado de 1 pulgada. Incluye prensa, soportes e aislantes para facilitar una instalación rápida y sencilla. Cumple con la norma TIA/EIA-606-A para identificación y administración de infraestructura.